焊锡膏和SMT红胶水基钢网清洗剂CZ-SOLDER PASTE-600A
产品描述
CZ-SOLDER PASTE-600A是特别设计在喷淋设备中清洗SMT网板的水基清洗剂。可以在同一个 工艺中有效清除焊锡膏和SMT胶水。此外还可以应用于清洗印线路板。同样可以用在双面 组装板的清洗应用中,这要取决于待清除的助焊剂类型。也可用于SMT打印机的模板底面 擦拭。锡膏残留(回流前)树脂型助焊剂残留,水溶性助焊剂残留。
工艺参数
外观 |
透明液体 |
pH值(20℃) |
6-8 |
沸点 |
≥100℃ |
比重 |
0.96 |
闪点 |
无闪点 |
冰点 |
<0℃ |
产品特性
高效环保:水基清洗剂以水为主要成分,加入多种表面活性剂,有效去除锡膏、焊膏等残 留物,符合环保法规要求。
安全无毒:清洗剂无毒、非易燃,使用安全可靠,不会对人体和环境造成危害。
清洗彻底:能够渗透到钢网的细微孔隙中,有效清洁难以触及的区域,清洗后残留少,易 冲洗干净。
适应性强:适用不同设备和操作条件,工艺窗口宽,方便在不同条件下达到相同清洗效果。
稳定性好:清洗剂稳定性好,适应范围广泛,能够在不同温度条件下保持稳定的清洗效果。 SMT网板水基清洗剂凭借其高效环保、安全无毒、清洗彻底、适应性强和稳定性好等特点, 在电子制造行业得到广泛应用,是钢网清洗的理想选择
应用领域
电子电器行业:用于清洗电路板、半导体材料、芯片等,有效保护设备性能,同时不会对 环境造成污染。
机械制造业:适用于清洗各种零部件、模具等,不会对金属材料产生腐蚀,有效去除油污 和其他污渍。
汽车维修业:可用于清洗发动机、刹车系统等,不会产生有害气体和污染,也不会对汽车 零部件造成损伤。
使用方法
CZ-SOLDER PASTE-600A原液与水按1:3-1:6比例稀释,在50-65℃温度喷淋清洗(最佳温度55℃-65℃) 。一般清洗时间为 2-10分钟。
存储条件
温控,建议储存温度在5℃~30℃度之间;
防潮,建议储存环境湿度不高60% ;
防晒,建议避光储存:
包装
25KG/桶。保持包装完整,本产品自生产日期起保质期为2年。