半导体电子中性助焊剂焊锡膏清洗剂CZ-IC-606A

 
产品描述
 
CZ-IC-606A是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。能够有效去除芯片黏
着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留， 对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。

工艺参数
外观	透明液体
pH值(20℃)	6-8
沸点	≥100℃
比重	0.96
闪点	无闪点
冰点	＜0℃

 
产品特性
1.由于其独特的单相配方，能在浸没式清洗工艺中提供卓越的清洗结果。同时可以轻松用 去离子水进行漂洗，且漂洗后不会有任何残留。
2.该产品pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响 
3.能够提供洁净、被激活的铜表面，能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态，为后续邦 定、成型、黏胶等工艺做好准备。
4.无闪点，可使用在浸没式清洗设备中，且无需防爆保护。
 
应用领域
半导体制造：广泛应用于半导体制造中复杂零件的清洗，特别是用于清洗封装电路板（PC B）和器件，去除有害物质和杂质，提高焊接质量。
电子组装：在电子组装过程中，用于清洗金属表面上的有机和无机物质，消除异物和氧化 物，减少粘度，实现更好的焊接结果。
精密部件维修：适用于钟表仪器、精密部件、医疗器械等维修作业，以及不锈钢工艺品、 餐具的清洗。